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semicon china 2026
semicon china 2026 文章 最新資訊
重磅:汽車(chē)電子風(fēng)向標(biāo) AEIF 2026 最全議程發(fā)布，一場(chǎng)汽車(chē)電子人不可錯(cuò)過(guò)的盛會(huì)！
- 第十三屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)暨車(chē)規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展（AEIF2026）將于2026年5月20-21日在上海中星鉑爾曼大酒店舉辦，大會(huì)以“軟件定義汽車(chē)、智算重構(gòu)生態(tài)”為主題，以“會(huì)議+展覽+對(duì)接”的形式，將圍繞汽車(chē)電子前沿趨勢(shì)、車(chē)規(guī)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)、供需協(xié)同與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)展開(kāi)深入交流，設(shè)置1場(chǎng)專(zhuān)家閉門(mén)會(huì)、1場(chǎng)供需對(duì)接及新品健康指數(shù)評(píng)價(jià)、1場(chǎng)高峰論壇、多場(chǎng)專(zhuān)題論壇、1場(chǎng)技術(shù)應(yīng)用展。1000+汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)＜?、企業(yè)高管及產(chǎn)業(yè)鏈決策者共啟汽車(chē)電子技術(shù)新紀(jì)元。掃碼免費(fèi)報(bào)名參會(huì)大會(huì)最新議程如下：* 部分嘉賓行程待最終確認(rèn)，
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子 AEIF 2026
MediaTek召開(kāi)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2026，攜手生態(tài)伙伴開(kāi)啟無(wú)處不在的智能體化新體驗(yàn)
- 2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召開(kāi)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2026（MDDC 2026），本屆大會(huì)以“全域芯智能，體驗(yàn)新無(wú)界”為主題，重磅推出面向全球開(kāi)發(fā)者的一系列先進(jìn)工具和創(chuàng)新解決方案，并現(xiàn)場(chǎng)展出諸多合作創(chuàng)新的關(guān)鍵成果。順應(yīng) AI 加速賦能全行業(yè)、全終端的浪潮，MediaTek 以全場(chǎng)景芯片平臺(tái)、先進(jìn)的通信及AI 技術(shù)為底座，攜手生態(tài)伙伴共同為用戶(hù)構(gòu)建無(wú)處不在的智能體化新體驗(yàn)。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“智能體 AI 正在重構(gòu)和升級(jí)越來(lái)越多的行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景
- 關(guān)鍵字： MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) MDDC 2026
英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口
- 英飛凌啟動(dòng) Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺(jué)感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件等硬件系統(tǒng)支持。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 人形機(jī)器人 Startup Challenge 2026 Physical AI NVIDIA 傳感器融合 電機(jī)控制 電源管理 MCU 功率器件 安全芯片 機(jī)器人半導(dǎo)體
2026 傳感器大會(huì)：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸
- 2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會(huì)期間，行業(yè)觀點(diǎn)指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿?dòng)消費(fèi)級(jí)智能眼鏡規(guī)模化落地的關(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問(wèn)世以來(lái)，智能眼鏡一直被視作極具潛力的可穿戴產(chǎn)品，但長(zhǎng)期受性能、續(xù)航、佩戴舒適度及可靠性等問(wèn)題制約，始終難以大規(guī)模普及。InnoPhase IoT 認(rèn)為，通信連接硬件的落后，是阻礙智能眼鏡走向大眾市場(chǎng)的核心因素之一。想要真正普及，智能眼鏡的通信芯片必須滿(mǎn)足小型化、超低功耗、低成本三大條件，做到無(wú)感融入普通鏡框設(shè)計(jì)。本屆
- 關(guān)鍵字： Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF CMOS 射頻 Talaria 6 智能眼鏡 超低功耗 Wi-Fi 6 邊緣 AI 多協(xié)議互聯(lián) Matter 協(xié)議 可穿戴設(shè)備
早鳥(niǎo)倒計(jì)時(shí)3天！CSPT&ITGV 2026 登陸無(wú)錫，匯聚全球智慧共探先進(jìn)封裝與玻璃基板新未來(lái)！
- AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實(shí)驗(yàn)室概念，已然成為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。想要一站式吃透中國(guó)封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、對(duì)接頭部產(chǎn)業(yè)資源、解鎖前沿量產(chǎn)方案？CSPT×iTGV 2026 半導(dǎo)體封裝測(cè)試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來(lái)襲！3天行業(yè)盛會(huì)、10+硬核論壇、200+優(yōu)質(zhì)展商齊聚無(wú)錫，帶你精準(zhǔn)把握先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技術(shù)展示線，實(shí)景演繹先進(jìn)封裝量產(chǎn)全流程
- 關(guān)鍵字： CSPT&ITGV 2026
Sandisk閃迪攜全新CFexpress 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡及升級(jí)版閃迪至尊超極速? SD UHS-II 存儲(chǔ)卡系列亮相NAB 2026
- 閃迪于NAB 2026展會(huì)期間正式發(fā)布其專(zhuān)業(yè)級(jí)存儲(chǔ)卡系列的全新產(chǎn)品——閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡，以及擴(kuò)展至高達(dá)2TB1大容量、實(shí)現(xiàn)更高讀寫(xiě)速度的升級(jí)版閃迪至尊超極速? SDXC? UHS-II 存儲(chǔ)卡系列（包含V60及V90兩種規(guī)格）。隨著影視制作工作流進(jìn)一步向6K、8K及高碼率拍攝推進(jìn)，存儲(chǔ)需求正轉(zhuǎn)向更大容量、持續(xù)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，以及現(xiàn)場(chǎng)連續(xù)作業(yè)保障。閃迪NAB 2026新品介紹：閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡·?
- 關(guān)鍵字： 閃迪 存儲(chǔ)卡 NAB 2026
信號(hào)分析軟件FAMOS 2026+AI
- ?2026 年?4 月?15?日?——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，正式發(fā)布其旗下工程信號(hào)分析軟件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升級(jí)強(qiáng)化了?AI 輔助工作流，同時(shí)新增了信號(hào)處理、數(shù)據(jù)可視化與報(bào)告生成相關(guān)的全新功能。工程團(tuán)隊(duì)日常會(huì)產(chǎn)生海量的測(cè)量數(shù)據(jù)。然而，非專(zhuān)為工程工作流設(shè)計(jì)的工具，往往會(huì)拖慢從這些數(shù)據(jù)集中提煉可靠洞見(jiàn)的進(jìn)程。電子表格軟件雖然
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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪，助力先進(jìn)制程良率提升
- 資騰科技將亮相SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨） 超潔凈空氣PVA刷輪。針對(duì)埃米時(shí)代對(duì)晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留，縮短預(yù)清潔時(shí)間，并減少晶圓空片用量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，并在上海新國(guó)際博覽中心N3館 3187號(hào)展臺(tái)展 示多項(xiàng)先進(jìn)制程解決方
- 關(guān)鍵字： 資騰 EMICON China CMP超潔凈刷輪 先進(jìn)制程 良率提升
11月北京見(jiàn)！ICCAD Expo 2026重磅啟幕
- 北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新未來(lái)當(dāng)前中國(guó)集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時(shí)期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計(jì)能力、工藝協(xié)同、先進(jìn)封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進(jìn)；同時(shí)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也在加速重塑，企業(yè)對(duì)于趨勢(shì)判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場(chǎng)連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個(gè)真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價(jià)值的平臺(tái)，顯得尤為重要。ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個(gè)角色——推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢(shì)。31 載行業(yè)積淀，鑄就
- 關(guān)鍵字： ICCAD Expo 2026
ESIE 2026：MPS發(fā)布儲(chǔ)能BMS全棧芯片方案 以技術(shù)創(chuàng)新破解產(chǎn)業(yè)核心痛點(diǎn)
- 2026 年國(guó)際儲(chǔ)能技術(shù)與裝備展覽會(huì)（ESIE 2026）期間，全球領(lǐng)先的模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體廠商 MPS 芯源系統(tǒng)，發(fā)布儲(chǔ)能 BMS 領(lǐng)域全系列升級(jí)芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動(dòng)均衡、電量計(jì)等核心賽道的技術(shù)積累，以及針對(duì)儲(chǔ)能全場(chǎng)景的定制化產(chǎn)品布局，為行業(yè)破解成本、效率、可靠性三大核心痛點(diǎn)提供了全新技術(shù)路徑。本次展會(huì)上，MPS 披露了儲(chǔ)能 BMS 領(lǐng)域六大核心產(chǎn)品線的完整布局，形成了從核心芯片到完整參考設(shè)計(jì)方案的全鏈條技術(shù)閉環(huán)，核心覆蓋 AFE 模擬前端、主動(dòng)均衡、電量
- 關(guān)鍵字： MPS BMS ESIE 2026 儲(chǔ)能 主動(dòng)均衡 CAN 總線
賦能AI，智造未來(lái)：愛(ài)發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)暨SEMICON China 2026出展圓滿(mǎn)舉行
- 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛(ài)發(fā)科集團(tuán)，以“解鎖無(wú)限可能——真空技術(shù)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新未來(lái)”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國(guó)顯示大會(huì)論壇。在論壇上，愛(ài)發(fā)科中國(guó)市場(chǎng)總監(jiān)王禹發(fā)表演講，分享了針對(duì)AI+AR市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，愛(ài)發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來(lái)：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)3月26日，愛(ài)發(fā)科中國(guó)在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來(lái)：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)】。本次研討會(huì)匯聚了來(lái)自MEMS、光通信、光
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)發(fā)科 SEMICON China
奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)
- 2026年3月25日，中國(guó)上海——3月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專(zhuān)為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對(duì)直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無(wú)縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專(zhuān)利換能器技術(shù)X Power2.0，可
- 關(guān)鍵字： SEMICON China ASMPT 引線鍵合
引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿，安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯
- 1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，帶來(lái)了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升，專(zhuān)用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運(yùn)而生，成為各類(lèi)視頻應(yīng)用的“超級(jí)工匠”。如今，VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場(chǎng)景的核心算力單元，是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類(lèi)芯片/硬件模塊構(gòu)成：一類(lèi)是VPU芯片；另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬(wàn)變不離其宗，都離不開(kāi)強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢(shì)是什么？答案是：在云、邊、端場(chǎng)景中AI無(wú)
- 關(guān)鍵字： VPU VPU IP 安謀科技Arm China 安謀
SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開(kāi)槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車(chē)用功率器件制造
- 2026年3月26日，中國(guó)上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會(huì)主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專(zhuān)注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長(zhǎng)的需求，為人工智能、智能出行等高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專(zhuān)利多光束激光加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動(dòng)化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
- 關(guān)鍵字： ASMPT 奧芯明 SEMICON China 晶圓激光切割
XMOS在Embedded World 2026上展示多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)
- 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱(chēng)EW26）在德國(guó)紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計(jì)算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開(kāi)發(fā)者提供了下一代嵌入式開(kāi)發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。在本次展會(huì)上，XMOS聚焦生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）開(kāi)發(fā)模式、邊緣AI視覺(jué)處理、DNN降噪智能拾音、隱私優(yōu)先的語(yǔ)音交互方案和基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)音頻五大核心方向，依
- 關(guān)鍵字： XMOS Embedded World 2026
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)semicon china 2026的理解，并與今后在此搜索semicon china 2026的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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